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IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙極型晶體管芯片）與FWD（續(xù)流二極管芯片）通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品；封裝后的IGBT模塊直接應(yīng)用于變頻器、UPS不間斷電源等設(shè)備上。
具體方案
測(cè)試對(duì)象：IGBT模塊
測(cè)試要求：Cies、Coes、Cres、Rg
漏源電壓＜200V
測(cè)試頻率1MHz
AC測(cè)試電平100mV
掃碼功能
數(shù)據(jù)自動(dòng)存儲(chǔ)
手動(dòng)上料，一鍵測(cè)試
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